設(shè)備型號(hào)：XRADIA 620 VERSA
原產(chǎn)地/供應(yīng)商：德國(guó)/ZEISS
高分辨率三維分析系統(tǒng)
在亞微米級(jí)空間分辨率下對(duì)樣品進(jìn)行三維無(wú)損成像
主要用途
1、在亞微米級(jí)空間分辨率下對(duì)樣品進(jìn)行三維無(wú)損成像；
2、與原位力學(xué)裝置、升溫系統(tǒng)、應(yīng)力腐蝕系統(tǒng)結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)“多場(chǎng)耦合”下4D原位分析技術(shù)。
項(xiàng)目介紹
設(shè)備參數(shù)/指標(biāo)
l 最高空間分辨率：500 nm
l 最小可實(shí)現(xiàn)體素：40 nm
l 最大電壓/功率：160 kV/25 W
l 最大承重/樣品直：25 kg/300 mm
l CCD探測(cè)器像素?cái)?shù)量及像素尺寸：
2048×2048/13.5 μm
l 平板探測(cè)器像素?cái)?shù)量及像素尺寸：
3072×1944/75 μm
l 光電耦合物鏡探測(cè)器類型：0.4×、4× 、
20× 、40×
l 原位分析系統(tǒng)最大載荷：5 kN
原位分析系統(tǒng)溫度范圍：-20 ℃-160 ℃
功能配置
l 高功率高能量微焦點(diǎn)射線源；
l 搭配多類型探測(cè)器：CCD探測(cè)器、平板探測(cè)器、光電耦合物鏡探測(cè)器；
l 具有吸收襯度+相位襯度兩種成像方式；
l 具有拼接、寬視場(chǎng)掃描模式，增大掃描范圍；
l 支持在拉伸、壓縮和溫度環(huán)境下的4D原位成像。
樣品要求
結(jié)果展示
服務(wù)保障
- 我們承諾
服務(wù)質(zhì)量第一時(shí)間反饋專人處理，保證及時(shí)解決問(wèn)題
- 開(kāi)具發(fā)票
所有產(chǎn)品均可開(kāi)具發(fā)票請(qǐng)?jiān)谙聠螘r(shí)選擇填寫
- 平臺(tái)保障
因過(guò)失行為導(dǎo)致用戶直接損失,均可享受“平臺(tái)責(zé)任保障”
- 安全保障
服務(wù)質(zhì)量第一時(shí)間反饋專人處理，保證及時(shí)解決問(wèn)題
檢測(cè)項(xiàng)目
同類檢測(cè)項(xiàng)目
